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【48812】捷捷微电请求多功用可控硅专利完成高度集成化下降电路设计本钱

来源:鼎盛在线下载    发布时间:2024-08-22 13:53:34   点击次数:1

  (原标题:捷捷微电请求多功用可控硅专利,完成高度集成化下降电路设计本钱)

  金融界2023年12月7日音讯,据国家知识产权局公告,江苏捷捷微电子股份有限公司请求一项名为“一种多功用的可控硅“,公开号CN117176126A,请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现,本发明提出了一种多功用的可控硅,其通过把过零检测功用和可控硅芯片一同内置到一个元件封装内,完成高度集成化,下降了电路设计本钱,提高了过零检测的精准性,其特征是:所述可控硅内部包含:可控硅芯片、逻辑电路模块、驱动电路模块、过零检测模块、偏置电流和基准电压模块;所述过零检测模块用于检测外部输入的沟通电压的过零点,并输出信号给逻辑电路模块。

  证券之星估值剖析提示捷捷微电盈余才能杰出,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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