日月光半导体制作股份有限公司请求封装结构专利专利技术完成封装结构立异_新闻中心_鼎盛在线下载

日月光半导体制作股份有限公司请求封装结构专利专利技术完成封装结构立异

来源：鼎盛在线下载发布时间：2025-01-11 08:29:27 点击次数：1

金融界2024年11月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司请求一项名为“封装结构”的专利，公开号CN 118900112 A，请求日期为2024年4月。

专利摘要显现，本发明供给了一种封装结构。所述封装结构包括放大器和滤波器结构。所述放大器具有自动外表。所述滤波器结构安顿在所述放大器上方，且经过大体上垂直于所述放大器的所述自动外表的第一信号途径与所述放大器交流。

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