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瑞勤电子获得硅麦克风封装结构专利进步 MEMS 麦克风的可靠性

来源：鼎盛在线下载发布时间：2025-02-09 06:36:30 点击次数：1

金融界 2024 年 11 月 12 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，东莞市瑞勤电子有限公司获得一项名为“硅麦克风封装结构”的专利，授权公告号 CN 221979098 U，请求日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显现，本请求公开了一种硅麦克风封装结构，包含：基板；榜首粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述榜首粘胶层上，所述第二粘胶层和所述榜首粘胶层之间具有分界面；MEMS 芯片，设置在所述第二粘胶层上。本请求的 MEMS 麦克风封装结构中，设置有两层粘胶层，进步了粘胶层的厚度，以此能吸收缓解外部应力，下降外部应力对 MEMS 麦克风的灵敏度的影响，进步 MEMS 麦克风的灵敏度的稳定性，来提高 MEMS 麦克风的可靠性。

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