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金融界2025年2月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏韦达半导体有限公司获得一项名为“一种根据FOPLP先进封装的可控硅器材”的专利，授权公告号 CN 114582756 B，请求日期为 2022年2月。
天眼查资料显现，江苏韦达半导体有限公司，成立于2018年，坐落扬州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱10000万人民币，实缴本钱9600万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏韦达半导体有限公司参加招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还具有行政许可88个。
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