瑞银：台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达(NVDAUS)B300加快量产或重塑供应链格式

瑞银：台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达(NVDAUS)B300加快量产或重塑供应链格式

  瑞银：台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达B300加快量产或重塑供应链格式台积电的CoWoS先进封装产能扩张脚步或许放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加快量产或许将重塑相关供应链格式。

  智通财经APP得悉，瑞银于3月17日发布研报称，半导体职业正面对技能晋级与供应链调整的两层应战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张脚步或许放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加快量产或许将重塑相关供应链格式。瑞银在研报中坚持对台积电(TSMC)、日月光(ASE)、京元电子(KYEC)、致茂电子(Chroma)在我国台湾省上市股票的“买入”评级，予弘塑科技(GPTC)在我国台湾省上市股票的“中性”评级，予家登精细(Gudeng)在我国台湾省上市的股票“买入”评级。

  瑞银以为，台积电或许会放缓其CoWoS先进封装产能的扩张脚步，原因是CoWoS-L技能良率进步、下流设备拼装与封装产能不匹配。瑞银下调了对台积电CoWoS产能的预期，现在估计，CoWoS产能将从2024年末的35-40千片/月增至2025年末的70千片/月(此前预期80千片/月)，在2026年末将到达110千片/月(此前预期120千片/月)。

  瑞银表明，职业反应表明，台积电将在2025年坚持大部分CoWoS设备的交给，但该行以为台积电或许会愈加慎重地进步CoWoS产能，特别是在2026年。

  瑞银指出，英伟达好像已提早发动运用台积电N4和CoWoS技能的Blackwell 300(B300)的生产计划，并将在2025年第二季度开端很多出货。英伟达从B200敏捷转向B300或许是为满意超大规模云核算企业对更强推理核算才能的需求，并下降B200或许会呈现的库存过剩危险。但是，鉴于CoWoS-L技能良率的进步和全体需求的正常化，该行将其对英伟达2025年CoWoS需求的猜测下调了5%。

  瑞银表明，京元电子现在是英伟达AI加快器的仅有终究测验供货商，其在烧机测验(Burn-in Testing)方面具有专业优势，估计京元电子仍将是Blackwell首要的测验供货商，但日月光或许在2025年下半年取得小部分测验的比例。

  瑞银称，未来几年，烧机测验或许会阅历根本性革新。由于新一代AI加快器自身已能发生很多热量，因而烧机测验或许会转向在超标准速度(Over Spec Speed)下运转芯片，一起设备需求冷却芯片，而非传统的加热方法。这一技能改变或许会让日月光在2026年凭借Advantest设备在Rubin渠道测验中分得必定市场占有率，但京元电子仍将作为中心供货商。

  瑞银表明，看好日月光在先进封装范畴的结构性上行空间，非人工智能需求复苏以及苹果iPhone标准加快晋级也将带来利好，虽然存在来自台积电的一些CoWoS产能外包的短期危险。由于估计台积电将在未来12个月放缓CoWoS出资或许限制设备需求，瑞银予弘塑科技“中性”评级。瑞银还表明，更偏好家登精细，由于其N3/N2事务增加更具耐性。