台积电CoWoS扩产放缓英伟达B300将改造供应链格式！
来源：鼎盛在线下载 发布时间：2025-05-09 14:13:46依据瑞银3月17日发布的研究报告，台积电的CoWoS（芯片级封装）先进封装才能扩产节奏似有放缓痕迹，半导体职业正承受着技能更新与供应链调整的两层应战。相对而言，英伟达（正在敏捷推进其Blackwell300（B300）的量产，或将为相关供应链带来颠覆性的改变。
瑞银持续对台积电（TSMC）、日月光（ASE）、京元电子（KYEC）及致茂电子（Chroma）在中国台湾的股票给予“买入”评级，反观弘塑科技（GPTC）则被给予“中性”评级，而家登精细（Gudeng）则取得“买入”的认可。瑞银指出，台积电在CoWoS技能的良率提高过程中，设备拼装与封装的产能并未跟上，从而导致其扩张脚步有所减缓。
瑞银对台积电的预期调整为，估计在2025年末，CoWoS的产能将从原计划的80千片/月下调至70千片/月，2026年末将到达110千片/月，相较之前的120千片/月也会下降。虽然台积电计划在2025年交给大部分CoWoS设备，瑞银以为其未来将愈加慎重地提高产能。
另一方面，英伟达在Blackwell300的生产计划上好像已争先恐后，估计将于2025年第二季度很多出货，此次转型旨在满意大云核算企业对更强推理核算才能的火急需求，并一起下降B200的库存危险。瑞银指出，虽然CoWoS-L技能的良率提高和全体需求的正常化使得英伟达2025年CoWoS的需求预测下调5%。
在供应链方面，京元电子现在是英伟达AI加快器的仅有终究测验供货商，其在烧机测验（Burn-in Testing）范畴体现杰出，有望持续成为Blackwell的首要测验商，虽然日月光或许在2025年下半年抢占部分市场占有率。
值得注意的是，未来几年的烧机测验或许阅历根本性的改变，因新一代AI加快器自身已可发生很多热量，测验将转为“超标准速度”运转，并需运用冷却技能，替代传统的加热方法。这一技能革新也将使日月光有机会在2026年凭借Advantest设备在Rubin渠道测验中分得必定市场份额，虽然京元电子仍将是中心供货商。
瑞银对日月光在先进封装范畴的远景体现达观，并以为非人工智能需求的复苏及苹果iPhone标准的加快晋级将是其额定的利好要素，虽然短期内存在来自台积电CoWoS产能外包的危险。未来12个月内，台积电放缓的CoWoS出资或许会对设备需求形成必定限制，因而瑞银给予弘塑科技“中性”的评级。一起，他们更倾向于家登精细，由于其N3/N2事务展示出了更强的增加耐性。回来搜狐，检查愈加多
